PEEK是一种低功耗、高性能的电子封装材料,被广泛应用于计算机、通信、汽车、医疗等领域。本文将介绍PEEK的基本原理、应用以及未来发展方向。

PEEK是由聚醚砜(PEEK)制成的,是一种热稳定性、高机械强度、低功耗的电子封装材料。PEEK的基本原理是通过在封装内部形成一层结构,使得芯片和封装之间形成良好的电气隔离,降低功耗和发热。

PEEK的应用领域非常广泛。在计算机领域,PEEK被广泛应用于内存芯片、显卡芯片、处理器芯片等。PEEK的高性能和低功耗,使得它在高性能计算机和移动设备中得到了广泛的应用。在通信领域,PEEK被广泛应用于无线通信芯片和射频芯片。PEEK具有良好的电学特性和机械强度,能够有效地降低信号干扰和发热。在汽车领域,PEEK被广泛应用于传感器、电机控制器等。